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超越G45难敌785G 盈通蓝派H55性能测试 |
(2009-12-19)
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自从获得了蓝派(Lanparty)品牌在国内的使用权,盈通开始在主板市场上频频发力,不光继续针对中低端用户推出盈通战神系列产品,更将经营重心放在了高端的蓝派品牌上,从785G到P55,盈通蓝派主板以相对低廉的售价和非常优秀的做工征服了广大消费者,其间不乏出现了一些可以与台系一线主板比肩的产品,蓝派品牌的市场认可度也快速攀升。
时至Intel H55芯片组发布前夕,盈通也推出了基于H55芯片组的蓝派系列新品,意料之中的是,这块主板与搭配AMD整合芯片组的产品一样采用了小板型设计,并且配有HDMI/DVI/VGA全视频输出接口,这种设计迎合了集成GPU的32nm Intel CPU,USB供电也从之前的400mA提升到现在的800mA--1600mA,以防止大型移动存储设备在拷贝文件时供电不足丢失数据,与技嘉333科技中的3倍动力概念类似。但可惜的是,前段时间盈通引以为傲的豪华散热设计却不见了踪影,供电部分的MOS上面空荡荡的,没有加装散热片,当然也没有了连接芯片组的热管。笔者分析盈通或许是考虑到成本问题缩减了部分主板规格,又可能是因为新制程的CPU不再需要过于强劲的电力供应,功耗波动也较老CPU小,所以使供电部分的压力减少,发热变低,不加装散热片也不会出现问题了。总而言之,代表高端的蓝派主板没有了大型热管总感觉缺了点什么,这也是这款新品令人稍感遗憾的地方之一。
在下文中,笔者将带您领略这块盈通蓝派H55的风采,并佐以简单的性能测试,让您全方位的了解这款新品。 |
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