● "量子芯"供电 映泰H55超频王诞生

　　在刚刚结束的美国拉斯维加斯ces 2010年展会上，Intel正式发布32nm工艺Clarkdale处理器，在核心制程又向前迈进一步的同时也将GPU显示核心集成在了处理器的内部。虽然这个创新的想法在技术实现上并不怎么高招，但是借助Intel在处理器方面的强大优势，Intel新一代整合平台正在悄悄向我们靠近，而作为Intel的首款CPU+GPU处理器，对于整个IT行业来说亦具备非凡的意义。

　　首发的处理器包括Core i5，Core i3，Pentium共3个系列的7款新品，最低的Pentium G6950售价仅87美元。而与32nm Clarkdale处理器搭配的H55/H57主板目前也已经全面上市，低廉的售价成为此次新品发布的最大亮点。据笔者了解目前市面上一线H55主板的最低售价已经达到699元价位，搭配Core i3或者Pentium系列的处理器组建整合平台，不仅预算较低，而且整体效能也十分出色。

　　在刚刚完成的H55/H57芯片级横评中，我们采用Core i5-661处理器搭配华硕H57主板取得了228MHz外频的出色成绩，主频也轻松突破4GHz大关。除了要归功于华硕主板强大的BIOS设计实力之外，32nm新制程工艺对于超频能力的提升也起到了至关重要的作用。但是因为时间的原因，横评中的超频测试并没有最大限度的发掘处理器的超频潜能。今天笔者收到了刚刚送测的映泰TH55XE主板，借助这款产品正好可以让我们深挖一下32nm处理器的超频潜力。一直有着“平民超频王”美誉的映泰H55主板在搭配32nm处理器之后，又将带给我们怎样的惊喜呢？

映泰TH55XE主板

　　作为国内最先上市的H55主板产品，映泰近些年的表现可圈可点，无论是在新品研发速度、做工品质、功能设计以及超频表现方面都拥有了比肩一线的实力。今天我们测试的这款TH55XE主板市场零售价格仅799元，虽然采用Micro-ATX板型设计，但是做工用料依然非常扎实，最重要的是作为T系列超频先锋，映泰TH55XE主板还具备超·节能II代量子芯供电技术。

　　量子芯供电技术核心元件为量子芯供电芯片，采用高纯度硅片、昂贵稀有金属，以最新纳米技术制程制造，精密程度不亚于CPU芯片。量子芯为铜外壳包装，全新的贴片工艺焊盘，发热量低，工作寿命为普通供电MOS管10倍以上，并且芯片节能与普通的芯片可达到8倍的优势。量子芯专用于高端服务器、笔记本等，德国英飞凌科技精密芯片也获授权采用这种专利技术。最重要的是一对量子芯供电能力相当于5颗普通MOS管，因此在供电能力更加出色的同时，超频能力也更强。量子芯供电技术提供了比普通供电技术更好、更快、更为省电的效能，让映泰TH55XE在激烈的竞争中脱颖而出。

映泰TH55XE主板全貌

　　映泰TH55XE主板采用日本化工PSE全固态电容设计，除了采用量子芯技术之外，供电部分还安装了独立的散热片，进一步提高主板的超频能力，虽然是小板设计，但是由于H55/H57都采用了单PCH芯片设计，因此主板空间并不显的拥挤，CPU周围充足的空间预留，为安装高端散热器做好准备。我们也能看到PCH芯片覆盖有较大面积的散热片，帮助平台在高频率运行状态下更加稳定。