与之前评测过的H55主板相比，七彩虹本次送测的战旗H57在规格上略有提高，供电设计，插槽配置，背板接口等各个方面都考虑得比较到位，加入了mini-PCIE插槽，配备了快捷按键，细节上做的不错，比规格普遍偏低的H55更具实用性。遗憾的是该主板依然没有为MOS添加散热片，温度问题不免令人担忧。笔者认为，在消费者都比较注重商品卖相的今天，厂商应在产品“脸面”上多下功夫，这并不是说金玉其外的板卡产品才能迎合市场需求，而是厂家应致力于在有限的成本下为消费者奉献最实在的产品。

H55/H57及其他芯片组对比

    在性能方面，通过本次测试我们可以直观的看出七彩虹战旗H57在各个方面都表现尚可，而且可以帮助Intel新一代集显更好的发挥实力，但仍未达到理想的程度，这是由英特尔继续沿用GMA架构开发新图形核心所决定的，看来AMD在整合平台的优势地位还会保持相当长的一段时间。另外，在上面的对比图中，我们也可以了解到H57芯片组与其他产品的不同之处。

mini-PCIE插槽特写

快捷按键和保险丝

    综上，作为笔者测试的第一块H57主板，七彩虹战旗H57还是给了笔者一些小小惊喜，它保留了近期一些中高端主板的附加设计，对于上市不算很高的产品来说比较难得。这款主板在正式推向市场之前还有继续改进的可能，如果七彩虹能在上市之前弥补它的一些不足，待Intel明年发布Clarkdale平台之后这款产品应该会成为很多朋友尝鲜的选择。