今天龙芯中科在北京举办了“2025龙芯产品公布暨消费者大会”，正式公布了龙芯2K3000 / 3B6000M 解决器，以及龙芯3C6000系列服务器 解决器 。其中龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于 雷同硅片的不同封装版本，分别面向工控 利用领域和移动终端领域，早在今年4月已经官宣流片 顺利 。

龙芯2K3000和龙芯3B6000M集成了8个LA364E 解决器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分 。同时芯片还集成了 第二代自研GPGPU核心LG200，相比于上一代LG100，图形性能成倍遍及 。另外LG200还 支撑通用计算加快和AI加快，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS 。芯片集成独立硬件编解码模块，支撑各种主流视频格局，可实现eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，达到4K@60Hz；集成安全可信模块，可提供安全可信 支撑和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程 使用的可重构密码模块；提供了丰盛的IO 扩充接口，包含PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足不同领域的利用需要 。

而崭新的龙芯3C6000系列采纳了龙芯第四代微 解决器架构，单芯片集成16个LA664 解决器核，通过同时多线程技术 支撑32个逻辑核，频率在2.0GHz至2.2GHz 。基于龙链互连，龙芯3C6000系列 支撑三种不同数量硅片(S-16核心32线程 / D-32核心64线程 / Q-64核心128线程 )的封装 模式，通过板级多路直连，最多可达到256个逻辑核规模， 可认为不同利用场景提供充足运算 威力，有效满足消费者对单核高性能和多核高并发两方面的 利用需要 。每个 解决器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存，每个 解决器核包含256KB私有二级缓存，每硅片共享32MB三级缓存；内存操纵器方面，4个72位DDR4-3200(S)，8个72位DDR4-3200(D/Q)；片间互连采纳了龙链接口(Loongson Coherent Link)， 支撑2-4片互连；3C6000 S提供了4组PCIe×16接口，同64通道(S)，3C6000 D/Q提供了8组PCIe×16接口，同128通道(D/Q)；安全模块为龙芯SE，集成LA264解决器核， 支撑SM2/3/4；功耗方面，100W-120W(S)，180W-200W(D)，250W-300W(Q) 。

龙芯中科示意，将致力于共建自主服务器生态体系，强调全面开放、极致性价比和共建产业体系 。通过与很多合作搭档的一起奋力，为客户提供高性价比的解决 方案，从而推进自主服务器产业生态的建设和进展 。

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