4月2日 信息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得 仿佛 手到擒来！

早在今年头，就有报导陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观估计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆 。

现在，台积电已经顺利 实现了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产 预备阶段 。

当前，台积电2nm已经开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能所有供给苹果，高雄工厂负责 其余客户 。

紧接着，台积电就马不断蹄地投入了下一代1.4nm工艺的 有关工作 。

台积电宝山P2(Fab20)工厂已经在为1.4nm工艺做内部 预备，并 获得了重大 打破，但具体状况临时不详 。

近期，台积电甚至已经明确 告诉供给链， 能够开始 预备1.4nm工艺 有关的 设施了 。

宝山P2被视为台积电先进工艺的试验田，一旦发展顺利，P3、P4工厂也会加入其中，Fab 25工厂也可能会在1.4nm工艺上 表演主要角色 。

业界估计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，2028年火力全开 。

PS：Intel方才再次确认，Intel 18A工艺将在下半年量产，首发产品是代号Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列 。

在Intel的定义中，18A等效于竞品的1.8nm级别 。

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