6月5日 信息，大家晓得，每一代新工艺，成本和价格都在 延续飙升， 比方台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

代工厂的晶圆售价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样 。

比方苹果，向来是台积电的座上宾，据信能拿到更低的价格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能(越大越低)， 因而这里说的只不过一个粗略数字 。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋向是显然的 。

2004年的90nm，那时候一块晶圆 只有2000美元，随后一路水涨船高，N7 7nm已经 打破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，N3 3nm则接近或达到了2万美元 。

台积电N2 2nm今年下半年量产，苹果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都会用它 。

台积电A16工艺 联合了率先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术，对照N2P性能 晋升8-10％、功耗减低15-20％、晶体管密度 晋升10％，估计2026年量产，具体客户临时不详 。

后边是崭新的台积电A14 1.4nm级， 晋级第二代GAAFET全围绕纳米片晶体管，以及新的 标准单元架构NanoFlex Pro，对照N2性能 晋升10-15％、功耗减低25-30％、晶体管密度 晋升23％， 方案2028年上半年量产，成本必定再次大幅上扬 。

除了成本贵，芯片首次流片定案的 顺利率也越来越低，当前惟独14％，比两年前跌了10个百分点 。

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