上一年已经有AMD工程师泄露了Zen 6架构的 信息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采纳2nm工艺创造 。据最新爆料来看，Zen 6架构将 展示重大设计改造，在架构中引入创新的2.5D互联技术 代替现有多芯片设计，这一 打破性转变有望卓著 晋升不同小芯片中间的带宽和减低延迟性能 。

此外，对于核显 部分，AMD 仿佛故意跳过RDNA 4架构，直接搭载更为先进的RDNA 5架构，预示着基于Zen 6架构的Ryzen 解决器将在图形 解决 威力上实现飞跃 。有 传闻称，该 解决器的不同模块可能会分别采纳2nm与3nm两种先进半导体工艺进行生产 。同时，微软Xbox硬件设计团队也被曝正在考量在下一代游戏机规格中采纳Zen 6架构CPU搭配RDNA 5 GPU的组合 。 联合行业内的多方推测，AMD的Zen 6架构产品估计将于2025年或2026年正式面世 。

回忆目前AMD的技术布局，2.5D互连技术并非 生僻 脸孔，其已在RDNA 3架构的Navi 31/32 GPU中得以体现，通过GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)相 联合的设计，有效整合了多种制程工艺的优势 。而在Zen 6架构的Ryzen 解决器上，AMD可能 接续沿用双CCD搭配单IOD的设计模式，其中IOD 部分估计将得到进一步 扩充，以 包容更多创新技术 。

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