英特尔 宣告已实现基于业界率先的半导体封装解决 方案的大规模生产，其中包含英特尔 打破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵便的 取舍，带来更佳的功耗、性能和成本优化 。这一技术是在英特尔最新 实现 晋级的美国新墨西哥州Fab 9投产的 。

英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界率先的解决 方案，在 解决器的创造过程中， 能够以垂直而非水平 模式 重叠计算模块 。此外，Foveros让英特尔及其代工客户 能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效 。英特尔公司执行副总裁兼首席 寰球 经营官Keyvan Esfarjani 示意，先进封装技术让英特尔脱颖而出，协助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计 利用的灵便性方面 获得竞争优势 。

这一里程碑式的发展还将推进英特尔下一阶段的先进封装技术创新 。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”(chiplets)的异构时代，英特尔的Foveros和EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术提供了速度更快、成本更低的路径，以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后 接续推进摩尔定律 。

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