AMD公司副总裁David McAfee近日在 承受韩媒采访时解释了该公司为什么不在移动APU中 使用chiplets的缘由 。McAfee认为，移动领域假如过渡到chiplets小芯片设计，必定会对 解决器的功耗产生负面影响 。

当前AMD所推出的APU产品 依然采纳了单芯片设计，并没有与桌面产品一同 遍及到chiplets小芯片设计 。AMD公司副总裁David McAfee近日在 承受韩媒采访时解释了该公司为什么不在移动APU中 使用chiplets的缘由 。McAfee认为，移动领域假如过渡到chiplets小芯片设计，必定会对 解决器的功耗产生负面影响 。

在被问及AMD公司在桌面 解决器中 获得了 顺利的chiplet设计，但为什么没有推广到移动领域的问题时，McAfee 示意，笔记本在过渡到chiplet架构过程中，必定在能耗 体现上存在 硕大 挑战 。移动芯片假如采纳chiplet架构，必定要在功耗方面做出 斗争 。当前单片 构造比小芯片 构造更节能 。假如 将来这种状况 产生 变迁，我们可能会考量在移动领域 使用chiplet 。

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定 性能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层 根底芯片封装在一同， 构成一个系统芯片，以实现一种新 模式的IP复用 。针对超级本和轻薄本的 解决器TDP 规模通常在15-30W中间，AMD当前 彻底依赖单片裸片设计(monolithic die design)，并且在短期内不会 产生转变 。

不过，其竞争对手英特尔当前已经在最新一代Meteor Lake上采纳了 拆散式模块架构，由四个独立的模块构成，分别是计算模块、GPU模块、SOC模块和IO模块，并通过Foveros 3D封装技术衔接 。英特尔的 步骤有一个异乎寻常的地方，便是 能够改换或 扩充模块，从而 能够依据特定的要求或系统 性能 晋级 。

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