据台《联合报》报导，台积电和三星在 3nm 制程的 抢夺战，始终吸引 寰球半导体产业的 眼光 。

据 考查，一度因开发时程延误的台积电 3nm 制程最近 获得重大 打破，延误曾招致苹果新一代 解决器仍采纳 5nm 加强版 N4P 。

报导称，台积电决定今年领先量产第二版 3nm 制程 N3B，将于今年 8 月于新竹 12 厂研发 核心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构，对决三星的围绕闸极(GAA)制程 。

IT之家此前报导，有 信息称，台积电的 3nm 创造工艺仍将在今年晚些时候投入生产 。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims 估计初始产量将在每月 4 万至 5 万片中间 。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，估计将在 2023 年投入生产 。

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