神不知，鬼不觉，包含索尼PS5、微软Xbox Series X/S在内的游戏主机已经面市有段 工夫了 。只不过兴许由于PS4销售量过好加之新机甫出时赶上 寰球半导体芯片大缺货，存在感少了些 。

目前，爆料达人、现Stardock Software副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中 透露，微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片 。

外界 综合，Xbox Series X/S的 订正版最快会在今年6月的微软 运动上揭晓 。

实际上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代产品，看起来Xbox部门确 着实 预备一些新硬件 。

回到芯片 本身，现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮点性能最高12.2T 。

既然要做到芯片更小、能效更高，最 容易的做法便是改进工艺制程， 比方从7nm迭代到6nm或者5nm 。另外，假如微软有诚意或者 指望硬刚索尼PS5的话，还 能够考量将CPU架构 晋级到Zen3 。

后果如何， 不妨翘首以待 。

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