RX 7900系列公布之后就坏 信息不停：性能未达预期、 传闻架构设计有缺点、待机功耗偏高、核心温度过高……

现在，Reddit网友“u/nero1338”发帖称，他买了一块公版的RX 7900 XTX，在玩《使命 呼唤：现代战争2》的时候，显卡核心温度为74℃，Hot Spot热潮温度则真的达到了110℃——AMD驱动将后者称为“Junction temperature”(结温) 。

同时，显卡风扇火力全开，转速达到100%，超得不行，并且由于过高，还浮现了降频，性能大幅损失 。

他尝试了重装驱动、手动设置机箱风扇转速为100%，但没有任何改观 。

他 联络AMD要求退货，然而AMD直接 回绝了，并称这样的温度很 畸形 。

还有一位网友遇到了 类似的状况，要求退货 固然得到了同意，但有个条件是包装盒不能 打开 。

这还不如不给退货，不 打开包装 使用哪里来的温度过高？

其实就在目前，德国硬件媒体HardwareLuxx曾经发现，RX 7900系列公版卡的Hot Spot热潮温度最高可达110℃，非公版却没有这么高，不禁 嫌疑公版的散热设计或组装有问题 。

德国硬件大神Der8auer也对这个问题进行了探究，初步 论断是GPU 本身没问题，应该浮现在散热器安装不到位，或者导热硅脂和导热贴 品质不高 。

他推测，可能是由于Navi 31核心采纳了Chiplet小芯片设计，分为一颗GCD、六颗MCD，而在散热器的设计与安装上，AMD并没有做到足够的针对性，影响了散热效率 。

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