Intel

今年1月份会发布一件大事，那便是有关芯片工艺外包的 取舍问题，这件事 传闻已久，台积电、三星都有可能成为Intel的合作 搭档 。

在外包这个问题上，Intel之前发布了三个 准则——Intel的 指标是寻觅对产品竞争力最佳的解决 方案， 不管是内部还是外部，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题 。

那Intel会 取舍哪种代工 方案呢？外媒目前报导了一种 取舍，台积电给Intel提供了4nm工艺代工，不过初始阶段会采纳5nm工艺做测试——台积电的4nm工艺是基于5nm改良的，二者设计上是兼容的 。

据悉台积电的4nm工艺今年Q4季度就会试产，2022年大规模量产 。

考量到Intel的需求，一旦 取舍了台积电代工，那么产能会很 宏大，台积电当前在宝山建设一座新的晶圆厂， 将来可 包容8000多名工程师，一旦需求的话，这个工厂就 能够专为Intel服务 。

从Intel CEO司睿博之前的表态来看，2022年是 要害一年，由于届时Intel的 解决器 不管工艺还是架构都会有很大的 变迁，从十二代酷睿Alder Lake开始，Intel会引入大小核设计， 将来Intel的CPU创造会有代工及自产两种路线，不同工艺+不同IP核心的小芯片组合 能够灵便适应Intel的需求，毕竟大核心、高性能工艺是不可能扔掉的 。

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