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Intel/AMD联合打造！超强CPU新品规格曝光
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Intel/AMD联合打造！超强CPU新品规格曝光 |
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2017年10月11日
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对于Intel和AMD合作打造一款 解决器的传言已久， 只管前者 否定新品 方案，但就像新闻圈那句“ 否定即 抵赖”一样，总是有新的佐证出来 。
据NLT报导，他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图，其中明确写道“Vega Inside”，也便是这款产品的GPU采纳了AMD织女星 方案 。
这和此前的留言一样，称Intel之所以和AMD合作，重要是与NV的图形专利授权到期，转投AMD 营垒 。
不过，这也很奇怪，Intel此前 即便用NV的GPU专利授权，也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣，所以小编持 嫌疑态度 。
WCCF 综合，Intel 预备中的Coffee Lake-H(即笔记本表压系列，后缀HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M) 解决器都是用于移动平台，兴许便是这张海报的主角 。
此前在技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的设计 方案，其中CPU核心和GPU为10nm，I/O和通信模块用14nm， 其余IP用22nm 。
同时， 方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考量 。
“万事俱备，只欠东风”了……只不过，这件事成真的话，那考量到新一代APU的 感想吗？
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