首款公版水冷 方案—AMD R9-295X2

      自从AMD公布了R9-290X之后。Hawaii芯片发热量的缺陷 确切是让众多AMD 忠诚AIB 搭档感到困扰，一 工夫缺乏顶级非公版产品。 兴许大家都在为散热器设计感到头疼，而AMD此时设计的Radeon R9-295X2则是首次装备了公版的水冷定制 方案，采纳风水一体散热的优势。一劳永逸的解决了自家芯片高发热量的弱点。而这款产品也光荣的成为了首个公版水冷 方案。

下面就让我们一起看看这款显卡的拆解图吧：

AMD Radeon R9-295X2

    通过 大体的 视察，我们 可以再一次 意识一下传统风冷散热的缺陷：那就是它们一般 无奈解决一个单卡双芯产品的发热量温度，这也就是为何历史上的单卡双芯产品都是低频率工作的。反而AMD通过水冷散热则是很有效率的改良了这丝毫，而R9-295X2的首都独创的散热 方案则是很好的解决 方案。

    而这款散热的神秘就在于，AMD通过了水冷散热器分别 遮蔽两款高频Hawaii芯片，让它们 可以维持1020MHz高频率工作。对照NVIDIA同期公布的GeForce GTXTITAN-Z，AMD的R9-295X2则是利用水冷散热大幅度减低核心温度。而显卡PCB中部则是显卡供电击中的 部分，那 部分AMD 取舍了采纳 径自风扇散热。

R9-295X2中部散热底座

    而R9-295X2特殊的散热器也是针对这款单卡双芯PCB量身定制，就如同上图这款中部散热底座，不只 几乎 可以整体 遮蔽 彻底PCB面积，并且还 径自为之间显卡供电 部分提供了特殊的铜质散热鳍片，配合散热器单风扇迅速排热，这样的散热 模式很好的利用了风冷和水冷不同的优势，分别给显卡方便发热的 部分 径自散热。这样的设计 确切关于双芯卡来说是 理智之举。 

R9-295X2内部周密的设计

    很显然，AMD官方关于这款水冷散热 可以说下足了功夫，最后采纳了这套特殊量身定做的风水混合散热机制，AMD这样的散热不只仅轻松的 压抑了2个高温度核心，解决了发热量较大的温度。 补偿了风冷散热在单卡双芯产品中压力较大，散热缺乏。排风量不够 匀称的问题。而AMD也没有采纳一体化水冷 遮蔽 方案， 因此极大减低了公版水冷 方案的高成本。 只管由于这样一套风水混合散热 浪费了大量 工夫和精力，但切实的彻底解决了诸多辣手问题，也成为了首个原装公版散热散热 方案。兴许这样的 方案也能在 将来的单卡双芯产品中维持继承下去。

 显卡散热器—板卡厂商的实力体现 

     充足 综合了以上多款散热器以后，各位读者有没有一种亲自拿到产品进行拆 崩溃验的觉得呢？ 今日的显卡产品 可以从一个一般晶圆体的图形 解决器，逐步进展成了一个整体规模的显示卡，这其中自然有着芯片供应商和板卡制造商多方面的 奋力，一起 合作 实现。而显卡作为一个计算机核心硬件中最为至关主要的 部分，它不只仅是一个单纯的图形 解决器，并非是一个 径自的核心而工作。显卡是一个 完全的插件，它 占有自己的核心和身体，而PCB和散热器，就是显卡的灵魂和肉体。如何这样这样的东西，也就成为了各大AIB需要解决的问题了。

    每一年的新显卡之中，NVIDIA和AMD各大显卡制造商都要拿出它们崭新 方案，其中每一套 方案都有自家独特的设计思路。无论是什么样的显卡，散热器的思路 根本都是散热鳍片 和风扇排热以及热管 穿插。这样的思路向来会在风冷散热器设计上向来贯彻下去。 兴许众多人会认为这样千篇一概的设计会审美疲劳，也会让散热设计更方便接近瓶颈。这就是小编所说的“创新之妙”

“创新思维”—做好散热器的必须条件

“创新之妙”—做好散热器，需要创新的勇气和思维

    正如小编所说，创新在任何地方都是不可 缺乏的。尤其是散热器这样千篇一概又缺乏改良空间的东西，哪怕是丝毫点小小的创新，也绝对不是噱头般的存在，就如同华硕散热器的“热管直触技术”，以及技嘉散热器中的“立体三角散热”甚至是索泰与蓝宝石所 波及的 彻底 遮蔽压铸金属底座，都是 可以在传统风冷散热中起到意想不到的加成作用，更不要说映众这次首次制造了 径自为显卡供电散热的第四风扇。这样的设计思路绝对是各大板卡制造商应该 彼此学历借鉴的。

    显卡散热 经历了多年进化演进，其中也浮现了不少 顺利和失败的例子。更浮现了不少风水混合散热的独创设计， 只管它们不是在每一个产品上都能轻松实现。这些创新思路也将在 将来的产品中让我们看到不一样的精彩。

    而小编这篇文章的主要 目标，也是协助用户 充足了解这些产品的散热设计，这样将会带给您更多 常识去选购产品。此时此刻，看了这篇文章，您是不是也找到了自己满意的产品呢？