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骨骼有必要补钙? 增配版GTX460价值分

(2010-10-8)

        ● 向专业卡看齐 坚实背板不惧自重

        笔者第一次接触到实物盈通GTX460游戏高手的第一感觉就是厚重,整个显卡算上散热器和背板相当于一个三槽显卡厚度,其次由于散热器采用了纯铜用料,所以整体显卡很沉。

        这样的设计结果就会产生一些负面影响,这就是PCB受自重影响弯曲,同时弯曲PCB在工作状态下会有BGA封装芯片的脱焊现象,最终导致显卡工作不正常。那么盈通工程师会如何解决这个难题呢?


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厚实的PCB背板设计

        “高科技铁条”也许是很多用户想到的第一个解决方案,不过对于盈通GTX460游戏高手来说已经无法满足,所以背板技术必须引入。

        盈通GTX460游戏高手的背板覆盖了PCB的90%以上,同时在背板上通过10点进行固定。其中上图左侧3点是从PCB正面加入牵引力,其他7点从PCB背面加入牵引力。这样的设计主要目的是让PCB收到前后两种牵引力,从而保证PCB的绝对笔直。

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前后夹击设计

        通过这个角度我们能够看到背板其实并没有与PCB直接接触,而是通过10点螺丝的铜槽将PCB热量传到到背板上。

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背板正反特写

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锯齿状沟槽增加散热面积

        在散热器背板上,我们能够看到均匀密布的沟槽,这样设计的目的是为了增加背板的散热面积提高散热效率,而这样的设计多出现在需要7*24服务的专业卡上。

        也许大段文字让各位读者对背板的功用理解较为晦涩,上面的Flash展示将更容易让大家理解。

        显卡PCB采用了受热易变形材料,一般为树脂等化学材料制成,当受到高温作用下时容易变软、变形,在低温时则会恢复硬度变形程度会降低。也许在少数几次的冷热重复下,显卡整体还能承受得住,但是显卡在整台电脑中是开机即用的硬件,所以这种冷热循环虐待PCB是不可避免的。

        我们知道GPU、显存这类采用BGA封装的芯片,尤其是GF104核心采用了更小的BGA封装锡球,在其焊接面有近2000个焊点,如此在PCB受热弯曲、受冷变直的作用下,BGA封装很容易脱焊,最终导致显卡物理损坏。

        而盈通PCB背板的前后牵引力作用下,就能保证PCB的绝对笔直,从而保证PCB及显卡的稳定运行。这种PCB背板的技术应用称为PSC技术,全称PCB Stability Control,译为PCB稳定控制。




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