环保PCB板（无铅工艺）主要有三种：沉金，化银，OSP。而沉金工艺从各方面比较都有明显的优势：

　　沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB可以长期使用不会有氧化问题。OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

    但OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。化银板则与沉金类似，但金是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。PCB板焊盘用金覆盖后长久放置都是不会改变和氧化。在生产过程中沉金PCB可放置12个月，化银可以10个月，而OSP板则只能放置6个月。下面我们用一个实验来看一下各工艺焊盘的稳定性：

1. 刚拆开真空包装的三种工艺板卡：

沉金板表面颜色光亮度好，镀层平整，为金黄色

OSP板表面颜色光亮镀层平整，为铜色

化银板表面颜色光亮镀层平整，为银白色