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散热究竟如何？神舟K470评测（下篇）
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| 散热究竟如何？神舟K470评测（下篇） |
| (2010-9-21)
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| · 25℃常温环境下的四小时散热测试 笔记本内部发热量最大的部件是处理器和显卡，它们都需要主动散热（覆盖有导热片并用风扇转移热量），多数笔记本的过热问题都是由它们引起的，因此我们对精盾K470的测试方法是：同时循环运行FurMark和WinRAR这两款软件。 其中，FurMark可以让显卡处于高负荷工作状态，而WinRAR自带的测试模式（Alt+B）则可以让处理器处于高负荷工作状态，当它们同时运行时，给笔记本带来的负荷比最复杂的3D游戏更大，因此在这种状态下如果能够长时间稳定运行，那么我们用这款本本来玩大型游戏也是没问题的。
考虑到大家对精盾K470散热效果的重视程度，本次我们特地延长了测试时间，让它连续高负荷运行了四个小时。在上面的截图中我们可以看到，FurMark的运行时间为3小时57分钟，WinRAR的运行时间已达4小时（可点击放大查看），而且我们还在让硬盘拷贝大容量文件。此时，处理器的温度为69℃，显卡温度则为75℃，这样的表现在同级别独显本中算是不错的。
与此同时，我们还用热成像仪测量了精盾K470在高负荷运行时的机身表面温度。从上面的测量结果来看，精盾K470的发热量主要集中在左侧的出风口附近和左掌托周边，考虑到它的显卡配置，左掌托在40℃左右也在合格的范围之内，毕竟它的内部核心温度并不高。
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