[TechWeb]5月20日 信息，据外媒报导，为苹果、AMD、英伟达等诸多厂商代工芯片的台积电，凭借先进的制程工艺、充足的产能和可观的良品率， 获得了大量的代工订单，他们在 寰球芯片代工市场的份额也遥遥率先，近几年都在50%以上，上一年四季度和今年一季度更是延续两个季度超过了60% 。

而在最新报导台积电美国工厂所面临的 挑战时，有外媒提到，台积电当前生产了 寰球约90%的最先进芯片 。

固然外媒在报导中，并未指明最先进芯片的具体工艺，但考量到当前芯片代工商已量产的最先进制程工艺，是台积电和三星电子的3nm制程工艺，外媒所提及的最先进的芯片，估计便是由他们的这一制程工艺代工的芯片 。

台积电和三星电子的3nm制程工艺，均是在2022年量产，其中三星电子的3nm制程工艺是采纳全围绕栅极晶体管架构，在2022年的6月30日开始量产，台积电的3nm制程工艺仍采纳鳍式场效应晶体管架构，在2022年的12月29日开始商业化量产 。

同此前的7nm、5nm等制程工艺一样，台积电2022年开始量产的3nm制程工艺，也有多代，在第一代的3nm制程工艺，也便是N3量产之后，他们随后也推出了N3E、N3P，还将有N3X和N3AE 。(海蓝)

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