3月11日 信息，台积电 固然被禁止为华为代工芯片，但依据美国国际 策略探究 核心(CSIS)、市调机构TechInsights的说法，华为仍在想尽 步骤，从台积电 获得昇腾910 AI芯片，仅仅是上一年就可能多达200万颗 。

CSIS的报告称：“台积电为华为的影子公司创造了大量的昇腾910B芯片，并发货到中国内地，这严峻违反了美国的出口管制政策 。”

报告指出，有 信息源告诉CSIS，台积电创造了超过200万颗昇腾910B的裸片(die)，都已经交给华为，但不清晰华为是不是能拿到足够多的HBM内存芯片，并与之整合封装，看起来极有可能 。

报告认为，美国自2024年8月颁布了对中国的HBM出口限令，但直到当年12月才生效，这就给了华为足够的 工夫囤积HBM芯片作为备用 。

不过外媒认为，这份报告关于华为想尽 步骤拿到先进芯片的思路是没错的，但 依然存在很大的不确定性， 无奈证实或证伪 。

华为昇腾910早在2019年就公布了，采纳Virtuvian AI chiplets架构设计，除了计算单元，还有一颗Nimbus V3 I/O模块、四颗HBM2E内存模块、两颗填充模块，采纳台积电N7+工艺创造 。

2020年，华为开始 蒙受美国制裁，只能将昇腾910的创造交给中芯国际，采纳N+1工艺(被认为是第一代7nm)，并改名昇腾910B 。

之后，华为又设计了更加先进的昇腾910C，采纳中芯国际N+2工艺创造 。

昇腾910B、昇腾910C都和台积电没关系，不过听说良品率不是很高，大约在75％，固然也无从证实 。

免责声明：凡标注转载/编译字样内容并非本站原创，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。