4月25日 信息，联发科马上公布天玑9200+，供给链 信息指出，天玑9200+基于台积电4nm工艺制程打造，这颗芯片已开始量产， 有关终端会在今年第三季度陆续公布 。

据悉，天玑9200+是天玑9200的升频版本，CPU 部分依旧由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核构成，其中超大核和大核均 支撑64位 利用，压缩和解压缩效率相比32位有大幅 晋升 。

跑分方面，天玑9200+的安兔兔总 成就 打破了136万分，反超高通骁龙8 Gen2移动平台，后者安兔兔跑分在134万分左右 。

另外，天玑9200+的安兔兔 成就对照天玑9200有着将近7万分的 晋升，性能 遍及显而易见 。

当前已经有三家品牌将会 使用联发科天玑9200+移动平台，他们分别是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro会首发搭载天玑9200+，新品有望在6月份正式公布 。

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