TechWeb 文／卞海川

向来以来，华为公司就像美国政府的 " 眼中钉 "，不停遭美制裁 。近两年，美国政府对华为的制裁愈演愈烈，甚至让其对外发声时不得不 奢求 " 活下来 " 。

(1)25%、10%、0%

上一年 5 月 15 日，特朗普 签订行政令，美国商务部以 " 国家安全 " 为由，将华为及其 68 个关联企业列入出口管制的 " 实体清单 "，禁止华为在未经美国政府批准的状况下从美国企业 获得元器件和 有关技术 。

容易来说，进入 " 实体清单 " 的企业将没有资格在美 获得贸易机会，以华为为例， 假使禁令 施行，华为将不能从英特尔、赛灵思、高通等美企 洽购产品，固然，美国企业设计的谷歌、windows、安卓系统也不同意被 使用，这对华为打击是致命的 。

当时，包含高通，谷歌等 寰球十多家巨头纷纷 宣告断供 。

在华为 2020 年 综合师大会上，华为轮值董事长郭平 示意，" 进入实体清单对华为的业务还是有很大的影响的 。华为上一年其实并没有实现我们的业务 方案，大约差了 120 亿美金 。上一年四个季度的增进也在不停地下滑 。"

有人会问，不是美国企业还会受到 " 实体清单 " 的 束缚吗？固然会 。

依照美国规定， 使用美国技术超过 25% 的企业应该当作美国公司 对待，也便是说，包含台积电(中国台湾)、ARM(英国)等企业 固然名义上不属于美国，但 " 实体清单 " 的影响也会辐射到它们身上 。

在宽限期内， 固然华为 承受了 硕大压力，但当前的断供 目标并没有产生太大影响，美国政府也看到了这丝毫，在随后的一段 工夫内，不停调整打压策略，甚至把 25% 的技术 标准减低到了 10% 。

" 实体清单 " 的推出，受伤的不止华为等国内企业，因为华为是美国大量供给商的头部客户，迫于企业压力，美国商务部在一年内接连 5 次 延伸对华为的 " 暂时通用许可证 " 期限，近期的一次 工夫停留在 8 月 13 日 。

就在华为 遭逢禁令一周年之际，美国政府 使用了更 加强硬的 目标， 用意打倒华为，美国将 制约华为 使用美国技术和软件在海外设计和创造半导体的 威力， 只有采纳美国技术、 设施的公司，和华为做生意都要得到美国批准 。也便是说，我们 能够 容易的 了解为，华为 使用美国技术的 标准减低到 0% 。

一系列的 " 霸王条款 "，将 延续让华为 禁受 挑战，假如从 25% 减低到 10% 称为磨难，那新的政策 能够称得上 " 灭绝 " 。

(2)110 亿美元 187 亿美元

任正非在 承受杂志《龙》采访时给出了两个数字，分别是 110 亿美元和 187 亿美元，任正非 示意，华为上一年在美国 洽购了 187 亿美元(约合 1324 亿元)的零部件，过去惟独 110 亿美元，大幅添加了对美国零部件 洽购量 。

不可 否定，无论是近期的 187 亿还是过去的 110 亿，华为有些产品还是离不开美国企业的 支撑 。

在 "2018 华为核心供给商大会 " 上，华为官方披露了 2018 年华为核心供给商，值得 留神的是，在 92 家核心供给商名单中，美国有 33 家供给商排名第一 。

从供给商名单发现，华为在集成电路、光电器件和传感器上均 洽购了美国元器件，射频芯片、基带芯片、通讯芯片等也有从美企 洽购 。除此之外，芯片设计中离不开的 EDA 软件也需求美国企业供给 。

依照芯片产业进展模式划分，华为属于 Fabless(无晶圆创造设计)类别，属于芯片供给链中游，对产业上下游需求较大 。华为不具备在芯片设计软件、 要害芯片设计创造等 威力 。

(3)" 去美国化 " 的 顺利几率有多大

上一个话题，我们已经 得悉在 2018 年华为依赖美国企业的三个领域 。半导体产业 固然复杂繁琐，但 毕竟脱离不了三个步骤：设计、创造、封测 。所以， 探讨 " 去美国化 " 的 顺利几率，我们需求从以上三个环节来寻觅答案 。

IC 设计

EDA 软件

芯片核心实力重心在芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件 EDA 。

东兴证券探究所给出的数据显示，美国的 Synopsys、美国的 Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 寰球市场的份额超过 60% 。其中，Synopsys 是 寰球最大的 EDA 企业，2018 年的市场份额已达到 32.1%；Cadence 仅次于 Synopsys，2018 年市场占有率为 22.0%；Mentor Graphics 在被收购之前也能 维持超过 10% 的市场占有率 。

华为所用 EDA 软件三大厂商均有 波及，分别 利用在前端、验证、PCB 环节当中 。

当前，本土 EDA 企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家 。

关于国内企业来说，在工具的 完全性方面与三强相比，有显而易见的差距 。

总结国内 EDA 软件厂商当前存在的差距重要有三个方面；

第一，产品不齐全(很难离开三大巨头公司的平台 )

第二，研发投入缺乏(本土 EDA 公司和探究单位工作的工程师惟独 300 人左右对照，Synopsys 有 5000 工程师多从事 EDA 的研发，本土 EDA 企业龙头华大九天过去十年间所投入研发资金也惟独几个亿，而 Synopsys 2018 近一年的研发投入约为 10.8 亿美元)

第三，缺乏与先进工艺的 联合

三大 EDA 公司在新工艺开发阶段与 寰球率先的晶圆创造厂进行全方位合作，国内 EDA 厂商不得不在工艺开发完以后拿到 部分数据，难以针对先进工艺设计、改进 EDA 软件 。

FPGA

华为的强项在于 IC 设计，其中以海思为首的手机 解决器已经达到国内最高水平，以巴龙 5000 基带芯片已经 实现 SA／NSA 认证，在安防领域和服务器领域，华为都有产品 波及，国内市场份额不停增高 。

然而，华为在 FPGA 芯片设计上 威力较弱，为了满足 5G 基站的需求，华为在 2019 年开始用 ASIC 专用芯片 代替 FPGA，然而，受制于功耗和灵便调试，这其实也是一种无奈之举 。当前，具体 ASCI 芯片制程工艺暂不明确 。

当前，FPGA 芯片市场还是由美国的 Xilinx 和 Altera 所占领，两者的市场份额在 寰球超过百分之九十 。

华为自己做不了 FPGA 芯片探究，不得不把 指望寄予于国内的专业厂商，其中以紫光国微为首的企业在通讯 FPGA 领域有所布局 。

在紫光国微发布的 2019 年财报里，关于 FPGA 芯片有这样一段 形容，FPGA 芯片产品已经实现系列化和规模化，重要 利用于 5G 基站等场景，下游客户为通讯 设施创造商，其中华为为 指标企业 。 当前公司基于 28nm 工艺的新一代 FPGA 产品的研发进展顺利 。

能够看出，华为当前正在寻求国内 FPGA 厂商的协助， 固然短期内国内 FPGA 厂商很难追赶上像美国赛灵思这样的行业巨头，但 代替 方案已经在路上 。

射频芯片

射频芯片是直接影响手机信号好坏的 要害元器件，此前，华为 P40 在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片便是射频前端芯片 。

除了 利用在手机终端，射频元件也大幅 利用在 5G 通讯 设施 。

当前美国在该领域处于垄断地位，美国的博通、思佳讯、科沃，再外加日本的村田 几乎承包了 寰球整个市场份额 。

在整个射频前端芯片 / 模组的产业链中，中国在其中的 参加程度当前 依然很低 。华为还是不得不通过 使用美国企业存货，或者外购日本村田的射频产品 实现出货 。

值得 快慰的是，当前以卓胜微、唯捷创芯为代表的国内企业开始发力，已经在一些 性能模块上 实现 打破，但总体还是差之甚远 。

存储

存储领域分为内存芯片(DRAM)和 闪存芯片 (NAND)，当前国内产品的市场占有率都 几乎为 0，还是高度依赖包含三星、海力士、美光在内的国外企业 。

当前，国内几家厂商正在存储领域寻求 打破，2018 年 7 月，合肥长鑫正式投片，产品规格为 8Gb LPDDR4 。

2019 年 9 月，长鑫存储 DRAM 名目正式首次投片，正式量产 10nm 内存

紫光国微旗下的西安紫光国芯当前最新 DDR4 芯片已经小批量产 。

芯片代工

不可 否定，代工这一环节短期内实现 " 去美化 " 指标难度极大 。华为向来受制于美国技术 标准 制约， 通过台积电内部评估，14nm 工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将 14nm 产品代工向国内转移，中芯国际也于近日实现华为麒麟 710A 芯片量产，采纳 14nm 工艺 。

当前，中芯国际并不具备 7nm 等更为先进的创造工艺，并且 14nm 客户订单单一，与国外先进代工厂差距显而易见 。

芯片封测

芯片封测环节 寰球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电 。

国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技， 寰球市占率达 23%，技术实力上 能够承接国产转单 。

当前，华为已经将一 部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业 。

(4)行业人士怎么看？

TechWeb 采访了当前在半导体行业创业的 有关人士，对此次事件做出解读 。

张源，英国 Surrey 大学博士，多年海外工作 教训，5G 资深专家 。创新维度科技 独创人， 专一于 5G 物联网芯片的研发 。

关于政策

这次美商务部对华为 制约 晋级，重要体现在 EDA 工具和晶圆厂生产代工两个方面 。华为 使用 EDA 工具或托付晶圆厂代工都要得到美国授权 。不只不过美国公司， 即便是 使用了美国技术的公司， 无论美国技术占多大比例，都要受到管辖，这是和上一年的卓著不同的地方 。依据这样的条款，华为的重要晶圆代工厂都会受到影响 。

我认为这件事的 本质是中美 策略博弈，华为只不过现阶段的直 承受害者 。 寰球产业链、供给链已经高度 交融， 即便华为真的躲开了这两项 制约，美国自然拿出其它的 制约 目标 。以美国这种霸王逻辑，在电子信息产业中， 彻底绕开美国技术， 几乎是不可能的 。同样，在 5G 领域，因为华为 主宰了大量 根底专利，在技术上 彻底绕开华为，也是不可能的 。假如华为和美国公司 彼此禁止 5G 专利 使用，那 5G 标准大约要推倒重来了 。所以当前依旧是博弈过程，需求国家 支撑 。

关于 EDA 晶圆厂

就 EDA 来说， Synopsys 和 Cadence 通过长 工夫进展、整合和并购，才 构成今日的 完全 EDA 工具链，我们想即将取代，也不太 事实 。但国内的华大九天等领军企业，在某些工具方面，进展是很快的 。还是要先做出自己的特点，实现单点上 构成优势 。同时，产品竞争力是在消费者不停 使用，不停挑 故障中做出来的 。关于国内 EDA 产业，这是个不错的机会 。

关于晶圆厂的影响，这个不好评论 。这件事对台积电、中芯国际影响应该都是挺大的 。

关于事件启发

美国在电子信息领域的长 工夫积存， 构成了 硕大优势 。在产业的一些 要害 根底环节， 构成垄断地位 。 比方 EDA 等领域，这些领域的市场规模 绝对不大，可能市场上融不下多少大公司，可是假如产业链上 缺乏这一环，随时都可能面临卡脖子问题 。国家应该 大力 支撑在很多的产业 根底 要害点上的单点 打破 。

硬科技的研发，需求耐得住寂寞，通过产品到市场的 反复迭代，做到技术成熟、 巩固、率先 。这件 事件要稳扎稳打，是急不得的 。

硬科技研发需求 根底探究、工程技术探究的 壮大 支撑 。同时，需求有 丰盛产业 教训的人实现从科研到产业的转化，让成 果然正 施展作用 。硬科技研发需求大量有研发 教训的工程师资源 。要 构成工程师文化， 造就工匠 精力 。

有了 孤注一掷的勇气、十年磨一剑的 精力，我们 定然能 构成整体 打破！到那时我们 能够立于不败之地 。

参考文献：

《东兴证券》中美科技战系列报告之四 : 电子设计软件 EDA 是美国 制约华为封喉之剑

前瞻产业探究院 材料