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军规三代技术领衔微星旗舰主板X79BigBang-XPowerII |
珠江路在线
2012年2月27日
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james
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微星独家军规组件技术, 因为采纳了军用级别的用料和配置, 而使得厂商装备此技术的板卡拥有超出同类产品的过硬品质和性能。 军规2代技术是当前微星主流产品都有集成的, 而随着高端主板X79的公布, 军规技术也随之升级, 3代技术用料更加考究和极致, 厂商的旗舰X79BigBang-XPowerII便融合了3代功能。
极致规格:PCIExpressGen3规格与4路NVIDIASLI与AMDCrossFire技术、8插槽的四通道内存
微星BigBang-XPowerII支持最新PCIExpressGen3规格, 可提供两倍于前一代的32GB/s超大带宽;透过4路NVIDIASLI/AMDCrosire多显卡运算技术, 带给玩家最强的3D显示性能。 另外还支持8条DDR3内存, 最大容量达到惊人的128GB!微星BigBang-XPowerII提供最新最完整的规格, 绝对是超频玩家打破纪录的利器。
极致供电:22相混合式数字供电设计搭配双8-PinCPU与单6-pinVGA电源接口
微星BigBang-XPowerII采纳业界首创的22相混合式数字供电设计, 最大可提供高达770W大功率设备, 是标准9相设计的2.4倍!再外加双8-pinCPU电源接头, 可提供CPU额外300W的供电。 而一组6-pinVGA电源设计, 可额外提供150W的供电, 关于4路NVIDIASLI/AMDCrosire多显卡运算技术, 可提供绝对性的协助。
极致用料:最新军规第三代料件与CPU供电采纳全钽质电容
BigBang-XPowerII搭载最新的军规第三代料件:除了采纳钽质电容(Hi-cCAP)、超级铁素体电感(SFC)及固态电容(SolidCAP)外, 还有率先业界的次世代DrMOS-DrMOSII!内建全自动的双重温度保护, 确保零组件拥有最长的使用寿命;另外军规第三代料件均通过第三方实验室进行的MIL-STD-810G军规认证, 带给玩家最稳定的使用体验。 而在CPU供电区域采纳全钽质电容设计, 除了拥有优秀的电气特性, 也便于安装极限超频散热装置, 是十分专业与便利的设计!
极致超频:PCI-ECeaseFire、DirectOC、V-CheckPoints电压量测点与EasyButton3
微星BigBang-XPowerII拥有多项极限超频专用功能:PCI-ECeaseFire显卡切换技术, 只要透过开关便能开启或是关闭显卡;尤其是多显卡平台测试时不需频繁插拔, 大幅添加便利性。 DirectOC按钮可直接微调间隔仅0.1MHz的CPUBCLK频率, 细微的频率差距关于打破世界纪录也是十分主要的关键。 V-CheckPoints电压量测点可让玩家使用三用电表直接读取CPU/内存/芯片组等关键组件的电压值, 十分容易。 主板上的EasyButton3让玩家无须外接其他装置辅助, 即可开关电源与再一次启动计算机。
微星BigBang-XPowerII主板的后置接口相当全面, 拥有4个USB3.0以及6个USB2.0插槽;两个10/100/1000Mb/s自适应千兆网卡带来极速传输体验;而创新X-FI高品质音效芯片的加入, 也让7.1声道的HD高清音频有了更大限度的发挥。
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