今年, AMD Lynx 平台Llano APU及其配套芯片组在历经多次延期之后终于得以发布, 其酝酿已久的“融合处理器”理念最终实现落地。 

    AMD公司针对主流桌面级应用推出了Llano APU系列处理器, 搭配使用的芯片组Hudson包括两个系列, 分别为：A75和A55芯片组。 从新品发布以来, 外界一直将更多的目光投向支持原生SATA3和USB3.0的A75芯片组, 且A75主板铺货也非常迅速, 从而忽略了略低但价格更加平民的A55芯片组及A55主板。 不过, 随着APU市场认可度的提高, 人们也开始关注性价比更高的入门级APU主板。 

    A75/A55同属AMD Hudson芯片组, 完美支持Llano APU处理器和全新Socket FM1接口规格。 相比A75而言, A55芯片组不支持原生USB3.0和SATA3技术, 也不支持FIS技术, 其他规格完全相同。 显而易见, 搭载A55芯片组的主板可以看作是去掉了SATA3和 USB3.0的A75主板, 但是, USB3.0接口完全可以通过加装USB3.0控制芯片来解决。 

    华硕身为主板业领导品牌, 对APU平台提供了充分的产品支持, 继第一时间推出A75主板后, 其A55主板系列也于本月全面上市。 

华硕F1A55-V主板
 

华硕F1A55-M主板

    华硕推出的基于A55芯片组的主板系列, 共5款产品, 分别为：F1A55-V、F1A55、F1A55-M、F1A55-M LE、F1A55-M LX PLUS, 其中前两款为ATX标准版型, 后三款为Micro-ATX小板。 全系主板支持DX11及Dual Graphics双显卡技术, 可完美实现Hybrid CrosireX交火模式。 
 

华硕F1A55-V主板

    华硕F1A55系列主板全部搭载独家EPU智能节能处理器, 可对APU处理器、芯片组、显卡、风扇、硬盘等内部设备实施节能控制, 大幅提高能效比。 主板全部采用EMI电磁辐射防护设计, 有效降低50%电磁辐射, 通过德国著名认证机构TüV Reinland超低电磁辐射认证。 此外, 全系主板均采用超长寿命固态电容, 相比普通固态电容, 使用寿命可提高2.5倍。 

    华硕F1A55全系主板都应用了图形化UEFI BIOS, 通过鼠标的点选操作, 各功能模块轻松调节, 简单直观, 大大提升了用户体验。 

    随着APU处理器铺货进程的加快, Lynx平台必将吸引更多有攒机需求的用户关注, 尤其在中低端市场, 竞争会更加激烈。 华硕F1A55系列主板不仅用料考究、搭载先人一步的科技配置以及实惠的价格, 符合好用、够用的攒机主张, 算的上是普通用户的理性之选。