●  CPU供电对比：谁说小板不如大板

　　24相豪华供电这些在标准ATX主板上被用户津津乐道的设计自然无法出现在我们的小板上，有限的空间散热和稳定性才是厂商需要重点考虑的因素。在CPU供电部分各家的表现又如何呢？

技嘉H55N-USB3主板CPU供电部分

　　技嘉H55N-USB3主板CPU供电部分采用了3+2+1相供电设计，搭配全固态电容与全封闭电感，提供了绝佳的品质保证。与我们看到的Micro-ATX主板相比，在供电设计上并没有太多的简化，用料较为实在。

杰微MINIX 785G-SP128M主板CPU供电部分

　　杰微MINIX 785G-SP128M主板CPU供电部分采用了3相供电设计，同样搭配了全固态电容来保证品质的稳定。另外杰微在MOET部分采用了一上两下的设计，同时辅以独立散热片，更好的散热效果。

精英H55H-I主板CPU供电部分

　　精英H55H-I主板CPU供电部分采用了3+1+1相供电设计，搭配全固态电容与高品质电感，不过其中一颗电感的裸露虽然在品质上并不会造成太大的影响，但是对于整个主板的第一印象会有所打折。

索泰H55ITX-A-E主板CPU供电部分

　　索泰H55ITX-A-E主板CPU供电部分采用了3+2相扎实供电确保整个平台的稳定运行，并且精心选择了高容量的SMD电感和高效LFPAK顶级moet，搭配全日化FPcap，另外还有大量高品质钽电容的豪华用料，但是这款产品确实售价最低的。

翔升迷尔H55T主板CPU供电部分

　　翔升迷尔H55T主板在CPU供电方面采用高规格的4+1+1相供电设计，4相用于CPU核心供电，每相配备2个MOET管。另外2相分别用于集成内存控制器和集成显示核心的供电，每相配备3个MOET管。供电部分全部采用日系大厂尼吉康的固态电容，由蓝色LF电容+低矮的红色FP电容搭配组成，主板背面则包含6个R36封闭电感外还有若干MOET Driver和PWM控制芯片，能更高效低热地发挥出Clarkdale系列CPU的强大性能。

　　CPU供电部分总结：相比较标准ATX产品，在最重要的CPU供电部分，大家清一色辅以豪华的用料以及扎实的供电设计。另外Intel处理器本身的发热量并不高，32nm制程工艺带来的效果非常明显，因此在H55平台上我们并无需要过多担心发热量问题。