从规格来看，盈通这款H55主板相较其他已发布的H55产品很有优势，4条内存插槽，全固态电容，特色芯片，快捷按键，双BIOS，HDMI接口等一应俱全，应该是现阶段H55的最高规格，虽然少了豪华的热管，但优良的做工多多少少弥补了这个缺陷。

可以100%保证平台正常启动的双BIOS芯片

    从蓝派品牌的角度来看，盈通蓝派H55与其他蓝派主板相比还是稍显逊色，作为高端的产品，过分节省成本的做法是必要但不是必需的，虽然可以在抢先发布的几款H55主板中称王称霸，但一旦H55芯片组正式发表后基于此芯片的产品大量上市，这种优势在短时间内就会荡然无存。当然，我们不排除盈通准备届时公布另外一款或是多款“升级版”抑或“全新版”的H55产品，但眼前这块探路石未免简陋了一些。

实用的MiniPCI-E插槽

    最后，还要谈一谈H55与Intel 32nm CPU承载的图形核心性能问题，与自家产品相比，新一代的图形核心给了笔者很大的惊喜，在驱动尚不完善的前提下，不论是跑分还是游戏都比G45时代的集显性能高出不少，将GPU集成于CPU也是又一项科技腾飞的标志；而与对手AMD相比，这种程度的提升似乎仍然不够，且不说尚未发布的RS880/890，就算与当红小生785G PK，也占不到什么便宜，甚至可以说还有距离，虽然本次使用的是i3系列CPU的低端型号，所集成的图形核心性能不强，H55也并非Intel下一代高端芯片组，但现今785G的价格已经很低，低端i3和H55怕是也没有价格优势了，从这个角度来讲，Intel在整合平台领域还有很长的路要走。