●特色细节介绍

　　背板附铜散热技术一直是华硕的引以为豪的特色。这种在PCB表层覆盖铜箔的方式可以有效方式正面相同位置上的供电模块局部过热，导致PCB内热量堆积。它能显著加大内部线路的换热面积，令热量更容易散发。此外在MaximusII主板中华硕还首次使用螺钉+弹簧的方式固定正面的热管鳍片一体式散热模块，使坚固性和可靠性大幅提升，同时还增强了耐拆卸能力。使用极端散热方案的骨灰玩家不必担心像原先的塑料固定针那样多次插拔后会断裂。

　
背板散热与固定

处理器供电部分Driver芯片

　　位于处理器供电模块PCB背面的Driver（单刀双直开关），上图为16枚其中的部分特写。

　
双BIOS设计

　　进入到P45时代，华硕的新设计层出不穷。BIOS方面开始随大流，提供了双BIOS支持，可通过跳线的方式切换。在以往华硕主板如果刷新BIOS失败导致无法启动只能返厂处理，有了这项功能用户可以自行解救。

　
北桥、内存供电

　　北桥芯片采用了夸张的三相供电，内存采用两相供电，在电路设计上来看这款产品就已完全具备挑战极致的能力。

EZ Touch

　　“Power”和“Reset”快捷按键也更换了造型，由原先的方块变为原形按钮。特别是红色开机键中间凹陷，通过长按强制关机时手指更加舒适。

Debug侦测屏幕

　　每一款玩家国度主板都带有这个功能，通过这个液晶显示屏你可以了解主板在开机时通过的检测状态，超频失败时利用它可以及时找出故障所在并尝试排除。在MaximusII主板上，这个显示设备的功能获得升级，系统完成检测后还可以依次循环显示处理器、内存、北桥等重要设备的电压和温度。