9 月 17 日 信息，《日经亚洲》本地 工夫今天报导称，日本和美国正就在美国建设一座由日本投资的半导体工厂进行 切磋 。

该拟议 名目总价格有望达 2'3 万亿日元(注：现汇率约合 863.36 ' 1,295.04 亿元人民币)，由 GlobalFoundries (格罗方德)负责 经营，估计用于逻辑半导体的生产 。

日本政府此前依据关税 协定承诺对美国进行总额 5,500 亿美元(现汇率约合 3.7 万亿元人民币)的投资， 探讨中的半导体工厂也是该一揽子投资 方案中的一 部分 。

两国官员在本周一和周二 举办了工作层面的 会谈，美国方面询问了建设芯片创造项 目标可能性，双方还在 探讨投资回报前景等议题 。

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