依据最新爆料，台积电当前已经接到了英特尔的3nm制程代工订单，估计是用于酷睿Ultra 200系列 解决器 。

英特尔此前已经 详尽介绍了下一代用于低功耗平台的Lunar Lake系列 解决器，该系列将与Arrow Lake系列产品一同成为酷睿Ultra 200系列 解决器 。此前英特尔已经确认Lunar Lake 解决器的两个模块都是由台积电代工的，当中计算模块用的是N3B工艺，而平台操纵模块则 使用N6工艺，而关于Arrow Lake系列的架构则并未有更多确认的 信息 。但依据最新爆料，台积电当前已经接到了英特尔的3nm制程订单 。

依据Digitimes的 信息，台积电已经开始 使用3nm EUV FinFET工艺为英特尔的新笔记本 解决器生成芯片，大约率是当前已经发布的Lunar Lake系列 解决器，不过此前的 信息也表明Arrow Lake系列的 部分计算模块也将采纳台积电3nm制程工艺，这也让市场关于英特尔自家的代工业务产生了不少的质疑 。

依据此前的爆料来看，Arrow Lake有望基于台积电3nm创造的核显模块基于Xe-LPG+架构，和Lunar Lake上所用基于Battlemage的Xe2架构核显落后半代，NPU估计将装备 相符微软Copilot+ AI PC需要的产品，估量与Lunar Lake采纳 雷同的架构，但规模尚不清晰 。英特尔在Arrow Lake上大约率将会将 使用Intel 20A工艺和台积电N3制程的模块组合在一同，毕竟英特尔也要考量到自家代工业务的进展 。

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