AMD在2024台北电脑展上公布了采纳Zen 5架构的一系列 解决器，当中就包含桌面的锐龙9000系列 。而此前AMD也已经公布了产品路线图，后续依然会带来装备3D V-Cache缓存的X3D系列 解决器，固然AMD也直接在公布会上对该系列产品进行了 预报 。当前外媒在采访AMD高管时也带来了对于该系列产品的更多信息 。

PC Gamer采访了AMD高级技术行销经理Donny Woligroski，他 示意：“对于X3D的东西，我们有众多话要说 。最棒的是我们 不仅不过满足于现状 。我们正在改良X3D的 性能，这真的很令人兴奋，我们分拆等待与人们 念叨着丝毫 。”固然了他并没有 透露任何细节，但他 接续 念叨AMD在3D V-Cache方面所做的工作：“我们正 踊跃智力打造真正酷炫的差别化产品，使其变得更好 。”

当前锐龙5000系列有6到8核的X3D产品，而锐龙7000则有8、12、16核的产品，实际上AMD还内部测试过采纳双3D V-Cache CCD的产品，但由于成本、功耗和温度等问题，并没有实际产品发售 。在锐龙9000X3D上AMD可能在试验不同大小的3D V-Cache，以添加各个X3D型号中间的差别化，当前 不管是哪个型号，3D V-Cache的大小都是64MB 。依据爆料的信息来看，我们可能在今年三季度或者四季度就 能够看到装备3D V-Cache缓存的锐龙9000X3D系列 解决器公布 。

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