最新的爆料显示，联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段，估计将于明年下半年进入量产 。

此前我们已经 屡次报导了联发科与英伟达正在 方案合作推出用于PC的芯片，将会采纳联发科的CPU以及英伟达的GPU的组合 。当前最新的爆料显示，这款芯片已经进入了流片测试阶段，估计将于明年下半年进入量产 。

微博博主“手机晶片达人” 示意，该款芯片将会采纳3nm制程，当前 方案采纳的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等 。此前的爆料显示，联发科 指望能在Windows PC领域 挑战高通的骁龙X系列， 取舍了与GPU巨头英伟达并肩作战， 抢夺AI PC市场份额 。有 信息称，新款芯片将对标苹果M4，估计2024年第三季度 实现设计，第四季度进入验证阶段，将采纳台积电3nm工艺创造，并 方案2025年公布 。当前来看该款芯片已经顺利进入验证阶段 。

传闻联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不廉价，定价可能高达300美元(约合人民币2167.86元) 。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与创造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，显而易见高于旧的制程节点 。联发科有可能 取舍在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构 解决器， 宣告进军Windows PC市场 。

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