11月22日 信息，合芯科技 宣告，作为公司自主研发的第二代高端服务器 解决器HX-C2000，其原型验证芯片TC2已经 顺利点亮！

2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利 实现物理实现， 顺利按时流片，回片测试 后果 相符预期 。

TC1 顺利流片之后，合芯科技实现了IBM高性能 解决器 关闭式自有设计 步骤学，包含EDA工具、设计流程、 根底电路架构等 。

2022年底，HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动，实现硅前启动流程 。

2023年6月，历经11个月研发，TC2顺利 实现流片 。

2023年11月1日，TC2的首批封装后芯片 到达合芯科技的上海芯片调试 试验室，仅用4小时，就 实现了点亮 指标，以及Linux内核加载进入消费者态的全流程 。

据介绍，TC2测试芯片基于先进工艺制程(具体未公开)，重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合 性能正确性、调试与追踪 性能正确性、高性能高负载物理实现 方案鲁棒性、可测性设计 方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、崭新架构固件与操作系统内核查芯片的高效适配性等，所有“通关” 。

TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的 统一性，也验证了研发流程的 齐备性 。

TC2的 顺利点亮，也是IBM Power架构技术授权2014年进入中国以来，首次 实现高性能CPU重要 性能的设计、实现与硅后回测 顺利 。

这同时 标记着，合芯科技已经 实现了对IBM架构授权的消化汲取和再创新 。

合芯科技 方案在2024年实现HX-C2000 解决器的量产 。

合芯科技成立于2014年，总部位于广州市，在苏州、北京、上海、深圳设有研发 核心，以自主进展基于开源指令集的RISC架构高端服务器 解决器为核心 指标，过去一两年拿到了近400张软硬件互认证证书 。

合芯科技核心团队成员将近400人，大多来自于IBM高性能 解决器研发 核心，有着 丰富的 教训，研发产品在指令集层面兼容IBM Power，同时在架构上进行了自主创新 。

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