今日下午(5月23日)14点，AMD将举办台北电脑铺 揭幕主题 运动，从预热来看，本次 运动的主角将是5nm Zen 4锐龙7000 解决器、X670/B650芯片组主板等 。

赶在公布会前， 有关PPT 仿佛已经泄露 。

内容显示，Zen 4 解决器采纳小芯片设计，其中计算核心(CCD)为5nm，I/O Die为6nm，相较前一代的7nm+12nm 堪称 硕大 晋升 。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0操纵器，号称有着先进的低功耗架构设计 。

另外，Zen 4 解决器的二级缓存(每核心) 晋升到1MB，比上一代翻番；单线程性能 晋升超15%、最高加快频率超5GHz， 扩充了AI加快指令集等 。

其实上述不小信息已经在此前爆料中得到确认，估计AMD公布的首批Zen 4台机 解决器将有至少四款，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7800X、锐龙5 7600X，其中7950X是24核48线程或16核32线程，功耗基准105W、最高170W，最高加快频率可达5.4GHz 。

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