据外媒 WccfTech 编辑 Hassan Mujtaba 信息，AMD 将在下周开始的台北电脑展公布下一代 X670 和 X670E 芯片组 。

IT之家了解到，AMD 锐龙 7000 系列台式机 解决器将在下半年推出，在下周正式公布的可能性不大，但 AMD 可能会公布锐龙 7000 系列台式机的一些性能指标，同时公布 X670 芯片组 。

对于 AMD 的 X670 系列芯片组， 信息称 AMD 与 ASMedia 合作设计其 X670 芯片组， 使用双小芯片设计，以提供两倍于 B650 单芯片设计的带宽和衔接性 。小芯片将 使用台积电的 6nm 工艺生产 。AM5 平台将 支撑 DDR5 内存，带来对 PCIe 5.0 的 支撑， 信息称 AMD RX 7000 系列显卡将是首款 支撑 PCIe 5.0 的主板 。

AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士受邀再次 负责 COMPUTEX(台北电脑展) 2022 主题 报告系列的第一位 报告人， 报告 工夫为北京 工夫 5 月 23 日 14 点，届时请关注IT之家的报导 。

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