据外媒报导，Intel旗下工厂将会为高通创造芯片，并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4，意在通过 扩充代工业务的 模式，在2025年前赶超台积电、三星电子等竞争对手 。

　　近几年来，Intel在制程工艺名称上吃了不少暗亏， 比方在10nm和7nm制程上，Intel在晶体管密度方面 固然率先台积电和三星电子，但由于制程名称不能体现这一 特点，在营销上 每每 碰壁 。在台积电和三星电子纷纷发布5nm制程工艺后，这丝毫更是被无限放大 。

　　Intel 方案在今年年末的Alder Lake 12代 解决器中用上10nm Enhanced SuperFin，该工艺已经被改为Intel 7制程，而7nm工艺则被改名为Intel 4制程 。

　　据悉Intel 7与11代酷睿移动版上 使用的10nm SuperFin相比，晶体管进一步优化， 能够做到10%-15%的性能 晋升，而Intel 4则 能够带来20%的性能 晋升 。

　　 固然当前惟独Intel 7处于量产状态，但随着代工业务的 扩充，Intel 4很快就将实现量产 。

　　过去几十年Intel向来处于计算机芯片率先地位，近年来被台积电以及三星电子赶超，Intel想转变这一现状，显然不是一件方便的事 。

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