AMD 第三代霄龙 解决器于 2021 年 3 月公布，代号“米兰”该系列产品采纳了最新的 Zen 3 架构和 7nm 工艺，IPC 性能代际 晋升达 19%，最大 64 核 。依据外媒 videocardz 信息，AMD 早期的一份路线图被曝光， 展示了 2022 年及之后 解决器的信息 。

　　这份路线图显而易见已经“ 过期”，由于其将 EPYC 7003 解决器列为概念型号 。但是图中显示，将于 2022 年公布的第四代 EPYC 7004 解决器， 方案中核心数会大于 64 核，采纳 Zen 4 架构，TDP 规模从 120W-280W 以上 。除此之外，路线图还规划了 EPYC3K 解决器，将 存在 32 核 / 64 核，TDP 为 65W-120W 。

　　 只管该路线图没有列出当前已经公布的所有 解决器， 工夫有些早，但依据此前 信息，第四代霄龙 解决器将采纳崭新的 形态以及接口，面积跟大，最多 包容 13 颗芯片 。

　　IT之家此前报导，新一代 解决器代号为“Genoa”，将会采纳 SP5 接口， 存在 6096 个阵脚 。 解决器有望采纳 5nm 制程，最多 存在 96 个核心，将会 支撑 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道 。

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