台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，今年内的产能 几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020 解决器包场， 其余厂商要排队到明年，AMD的Zen4反正是奔着2022年的 。

依据WikiChips的 综合，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个 。

相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字添加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％ 。

除了晶体管密度大涨，台积电5nm工艺的性能也会 晋升，这是下一个主要节点 。

台积电 示意，与7nm工艺相比，同样的性能下5nm工艺功耗减低30%，同样的功耗下性能 晋升了15% 。

此外，台积电还有 晋级版的N5P 工艺，较N5 工艺性能 晋升7%、功耗减低15% 。

台积电的5nm工艺性能大 晋升，对AMD来说也是好事，由于本月初AMD 宣告的Zen4架构也会 使用5nm，有可能跟现在一样是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工艺 。

不出意外的话，5nm Zen4架构的桌面版 解决器是锐龙5000系列， 固然还不晓得Zen4的IPC性能 晋升多少，然而AMD从Zen架构之后 晋级换代是 维持10-15%的IPC 晋升，那就 象征着5nm Zen4的IPC相比当前的7nm Zen2 晋升在20-32%中间 。

总之，假如发展顺利的话，2022年的锐龙5000系列 解决器性能会再上一个台阶，再外加频率的稳步 晋升，下下代CPU性能真的要 腾飞了 。