还有不到两周 工夫，AMD就要在台北电脑展上公布7nm工艺、Zen2架构的锐龙3000系列 解决器，最多16核32线程，与Intel的核战将会再度 晋级 。7nm锐龙 解决器是首个 支撑PCIe 4.0的消费级CPU，为此AMD还会推出新一代X570芯片组与之搭配，X570主板也将是新一代AM4旗舰 。

除了 晋级300、400系列芯片组的BIOS以便 支撑7nm锐龙 解决器之外，华硕、技嘉、微星、华擎都 预备了多款X570主板， 支撑PCIe 5.0，提供更多、更快的 扩充接口，优化内存频率， 遍及超频 后劲等 性能都是必须的 。

前两天映泰意外曝光了旗下2019年的AM4主板路线图，将推出X570芯片组的Racing X570CT8主板，ATX 标准板型，12相供电+全固态电容，3条PCIe x16插槽，3个PCIe x1插槽，不过Racing X570CT8主板的内存最高 支撑DDR4-4000，而现有X470主板最高惟独3200MHz 。

这款主板还有一个小细节被网友发现了，那便是南桥X570的散热器不是 容易的被动散热片，而是风扇+散热器构成的 积极散热系统，这 象征着X570芯片组的TDP大大高于5W 。

当前X470这样的高端芯片组TDP功耗大概是8W， 综合称X570的TDP功耗将会翻倍到15W左右，这个功耗可不低了，堪比一颗低功耗CPU了，所以需求额外的散热措施，这不可幸免会带来噪音等问题 。

X570芯片组的TDP大增重要是跟 支撑PCIe 4.0有关，后者需求更复杂的电路及更高的频率 产生器，招致芯片组难度及功耗都会添加，所以X570这次便是AMD亲自操刀设计的，毕竟他们在EPYC上就有了 支撑PCIe 4.0的 教训，而之前的合作 搭档祥硕Asmedia没有PCIe 4.0的 教训 。