3月18日，依据外媒的报导，AMD正在是推动和 试验3D封装技术，即 将来AMD 解决器将会嵌入内存，并进行统一封装 。

AMD也在做3D封装CPU(图片来自https://www.ithome.com/0/414/928.htm)

       报导显示， 将来AMD 解决器将会把内存一同整合到 解决器中的单一封装中，内存将通过硅通道衔接 。 指标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和 解决器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的 模式整合在一颗芯片中 。

      3D 重叠的 好处在于缩小了电流传递路径，也便是会减低功耗 。不过，3D封装的 挑战在于如何操纵发热 。其实此前，AMD就领先推出了HBM显存产品，实现了GPU芯片和显存芯片整合封装，但仅属于2.5D 方案 。

       另外，除了AMD之外，在2018年英特尔也 宣告了他们的Foveros 3D封装技术，同意芯片以新的 模式 重叠在一同，制造出一个 彻底3D的 解决器 。在2018年国际消费电子展上，英特尔还发布了该公司首款Foveros 3D 解决器Lakefield 。