受工艺和架构 制约，Intel HEDT发烧级桌面平台面对AMD早已经优势不再，但 晋级 依然在 接续 。

　　上一年10月份，Intel一方面公布了第二代酷睿i9 X系列， 依然基于14nm Skylake-X架构，最多18核心36线程，连续LGA2066接口 。

　　另一方面推出了特别的至强Xeon-W3175X，架构也是14nm Skylake-X，然而多达28核心56线程，并有六通道内存，但由于借用了服务器上的LGA3647平台，需求特别主板、内存 支撑，其中板子惟独华硕、技嘉 能力做到 。

　　依据规划路线图，Intel将在今年上半年推出下一代服务器平台Cascade Lake(上一年底已发货)，工艺还是14nm，然而会 支撑傲腾 统一性内存、VNNI指令集和DLBOOST机器学习加快、修复 部分熔断和幽灵安全 漏洞 。

　　它也会有个桌面发烧版“Cascade Lake-X”，从当前得到的 信息看如无意外将在今年5月底开始的新一届Computex上正式公布 。

　　它自然还是14nm工艺，具体规格临时不详，听说最多依旧惟独18核心36线程，毕竟架构摆在那里，只不过如此频繁连续的 晋级， 仿佛 意思并不是很大，尤其是AMD的锐龙线程撕裂者已经做到了32核心64线程，并且近日还确认今年就会公布第三代 。

　　另外在主流领域，Intel下一代很可能会 晋级到10核心20线程，AMD则有望 遍及到12核心24线程，并且有7nm工艺和Zen 2架构加持 。

　　至于服务器领域，AMD EPYC霄龙已经奔向64核心，Intel明年的Copper Lake则依旧是14nm工艺和老架构，不得不通过双芯片胶水 重叠添加核心数，估计最多48个，并且很可能会换新接口，兼容后年的10nm Ice Lake 。