MWC 2019大会上，Intel投资的无线通讯企业Fibocom Wireless 宣告，与Intel合作推出基于M.2规格的5G基带解决 方案“FG100”，可让台式机、笔记本直接进入5G时代 。

　　这款产品将采纳Intel上一年底最新公布的第二代5G基带XMM 8160，单芯片 支撑2G/3G/4G/5G多模，同时 支撑NSA非独立组网/SA独立组网， 遮蔽6GHz以下和毫米波频段，峰值最高速度可达6Gbps 。

　　不过要 留神的是， 即便最长的M.2 22110(110毫米)，其体积和空间也非常有限，尤其是厚度，而当前的5G 方案需求独立基带和天线来 支撑全频段，想 完全放在M.2模块上 比较 困苦，估量Fibocom可能会仅 支撑6GHz以下频段，或者加装额外天线 。

　　D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已经确认，会在 将来的产品中采纳Fibocom M.2 5G 方案，估计2020年陆续面市 。

　　另外，Fibocom还会提供4G M.2版本，采纳Intel XMM 7560基带，最大下行速度1Gbps，也是Intel首颗 支撑包含CDMA在内的全网通制式的基带 方案 。