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年中上市!AMD第三代锐龙全球首秀:加入IO Die |
2019年1月10日
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本文标签:AMD,第三代锐龙 |
CES 2019展会上,AMD CEO苏姿丰博士亲自揭晓了第三代Ryzen锐龙 解决器,并首次进行了公开实物 展示、运行演示 。
和数据 核心里的二代EPYC霄龙一样,三代锐龙也会采纳7nm新工艺、Zen 2新架构,同样 支撑PCI-E 4.0,这将是 寰球首款7nm工艺、PCI-E 4.0的桌面 解决器 。



三代锐龙 解决器 本身包括两颗芯片,其中较小的是锐龙3 CPU,较大的则是I/O Die,负责为锐龙3 CPU提供数据、输入输出服务,这也同霄龙2的设计 如出一辙 。


AMD现场演示了三代锐龙运行CineBench R15测试,并对照了Intel酷睿i9-9900K,无论性能还是功耗都超出后者,并且苏姿丰强调,当前 展示的只不过工程样品,频率也没有最后定下来 。

现场三代锐龙还搭配7nm游戏卡Radeon VII跑了《地平线4》游戏, 异样流畅 。


具体型号、规格临时欠奉(之前网传的看看就好),今年年中面市——兴许就在台北电脑展期偶尔者之前 。


