AMD 解决器这两年步步紧逼，Intel各条产品线都受到了严重 挑战，尤其是在核心数量上，AMD通过模块化设计做到了最多32核心64线程，Intel方面现有架构则最多惟独28核心56线程 。

雪上加霜的是Intel 10nm工艺发展 迟缓，很可能要到明年底 威力规模量产，服务器平台上甚至兴许会等到2020年，这就连带下代架构也迟迟 无奈出炉，Intel假如不想点 其余 步骤是不可能在核心规模上战胜AMD了 。

之前就有 传闻称，Intel可能会通过MCM多芯片封装的 模式(俗称“胶水封装”)，将两颗 解决器合为一体，从而实现更多核心线程 。

现在，它成真了！

Intel下一代服务器平台代号“Cascade Lake-SP”，将在今年底公布， 依旧是14nm工艺、最多28核心56线程 。

今日，Intel又 宣告了新的“Cascade Lake-AP”，通过两颗Cascade Lake-SP整合封装而成，最多48核心96线程，也便是内部包括两颗24核心48线程芯片 。

这样一来，Cascade Lake-AP 解决器一颗就相当于之前的双路系统，双路的话则 可以最多96核心192线程，但由于 本身就相当于双路系统了，很可能不再 支撑四路 扩大 。

同时，Cascade Lake-AP还将 支撑多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来)，也 超过AMD的八通道，但 支撑的最大内存容量暂未公布，有望单路最多3TB——AMD最多是2TB 。

依照Intel的说法，Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍，Stream Triad率先最多30％ 。

至于为什么不做到56核心112线程，很显然是受制于功耗和发热，毕竟工艺还是14nm，另外48核心已经足够远超AMD 32核心，自然临时没太大必要做更多 。

不过有 传闻称，AMD EPYC下一代在7nm新工艺和Zen 2新架构的加持下，有望做到单路64核心128线程，Intel又见面临更大的压力，想 还击就不得不尽快把10nm搞出来了 。

顺带 预报一下，AMD将在明天深夜公布7nm GPU、CPU的最新情报，届时我们会为大家做现场直播，敬请等待！