据台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原 方案的2018年下半年提前了一个季度还要多 。

台积电南京晶圆厂于2016年7月份破土动工，2017年9月份开始 设施安装，将会引入16nm FinFET创造工艺，并在南京设立一个设计服务 核心来吸引客户订单 。

这是台积电当前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nm FinFET——依照 有关政策，最先进的工艺是不同意引入内地的 。

即便如此，这也将成为内地最先进的工艺——当前内地最好的还是28nm，最 风行的依旧是40/45nm 。

刘德音还 示意，除了高性能计算、IoT物联网、汽车电子、移动 设施，台积电 将来还会 专一于AI人工智能、5G 设施平台，而且正与大量客户紧密沟通， 方案用12nm、10nm、7nm工艺创造AI和机器学习芯片 。

使用新的7nm工艺，台积电还为40多家客户研发了5G 有关新品，将于2018年量产 。