据外媒报导，台积电目前与ARM达成合作，一起开发最新7nm“鳍式场效晶体管”(FinFET)制程工艺，这一技术很可能会在 将来几年用于生产iPhone和iPad 解决器 。

台积电ARM合作开发7nm芯片 或为苹果所用(图片来自ifanr)

    报导称，7nm工艺芯片应该会在2017年进入初期生产，然而要想达到苹果等公司要求的量产水平可能还需求 花费 定然 工夫 。值得 留神的是，台积电和ARM 盼望7nm芯片不只 可以用于智能机和平板电脑，还 可以被网络和数据 核心硬件 使用 。

    制程工艺越先进，芯片电路的尺寸就越小，这 可以让 设施创造商在不 就义内部设计空间的状况下 晋升性能和 效用 。

    苹果当前 使用的A9 解决器基于ARM架构设计，由三星和台积电分别 使用14nm和16nm工艺生产 。台积电估计将在今年晚些时候开始生产10nm芯片，但量产规模可能 无奈达到今年旗舰iPhone机型的要求，苹果新一代iPhone估计将在今年9月公布，其芯片可能会 接续 使用台积电的16nm工艺生产 。

    苹果最早 可以用上7nm芯片的产品有可能是在明年的iPhone上，不过，苹果芯片届时也有可能还会 使用10nm工艺，这取决于台积电的量产进度 。

    值得一提的是，台积电不 定然 可以保住作为苹果供给商的地位，该公司几年前才开始代工A系列芯片 。然而有多个报导称，台积电将独家代工今年iPhone 7的“A10”芯片 。