ARM、台积电今日 宣告达成了一项新的多年合作 协定，重要是对于7nm工艺和服务器市场布局的 。

固然了，ARM、台积电中间向来都有这样的合作， 几乎每一代新工艺都会如此 。当前，ARM 解决器的最新工艺是台积电16nm FinFET、三星14nm FinFET，然而双方都已经发布了10nm FinFET的规划，ARM也在 踊跃跟进 。

依据 方案，CPU 解决器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都会用上10nm，GPU图形核心方面则有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具体状况尚未发布 。

台积电 方案今年底就拿出10nm FinFET，明年就奉上7nm FinFET，然而综合考量新工艺量产进度、良品率 晋升 工夫、厂商芯片设计和 有关产品研发流程等等，想看到7nm的手机怎么也得2018年晚些时候或者2019年了 。

而作为一向的半导体工艺 首脑，Intel这两年的发铺开始 迟缓下来，明年才会推出10nm产品，而依照新的两年半更新周期，Intel 7nm 解决器估量得2020年 威力到来了 。