高通当前已经向外界 展示了自家的10nm 解决器骁龙835，固然联发科也不会示弱，其10nm工艺 解决器Helio X30也已公布 。近日，联发科Helio X30 解决器就浮现在了GeekBench的数据库中，同时跑分 成就也被曝光 。

联发科X30 解决器跑分曝光(图片来自新浪)

    信息显示，一款联发科MT6799(Helio X30) 解决器的 成就显示，单核跑分1504、多核跑分4666 。 实际上，10nm工艺 定然是比现在的工艺更 壮大的，然而就当前来看，Helio X30的跑分 成就还 不迭Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分 。

    至于其中缘由，有 综合认为是Helio X30核心的频率大幅度减低， 标准满载频率 可以达到最高2.8GHz，克现在惟独2GHz左右，也便是说这次的测试并没有 施展真正的实力 。如此推算，假如满载跑分，那么 成就将超过现有的骁龙820甚至是骁龙821 解决器 。

联发科X30 解决器跑分曝光(图片来自baidu)

    依据早前 信息人士 泄漏，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产 。其CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU 使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz， 支撑最高2K分辩率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存 。

    另外，联发科COO朱尚祖 泄漏，Helio X30将采纳台积电10nm工艺，基带 支撑3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU 方案放弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR 。