据外媒Liliputing报导，Helio X20面市之后将成为市场上首批10核移动 解决器之一，而联发科也并未 停留脚步， 将来会推出更多的10核 解决器 。

Helio X20之后 联发科将推更多10核芯片(图片来自Liliputing)

  据悉，Helio X系列芯片集成了多个高性能 解决器内核和一组能耗较低、性能较低的内核 。这种设计有助于芯片在需求时能 霎时提供 壮大的 解决 威力，在不需求 壮大 解决 威力时 依附能耗较低的内核 蔓延电池续航 工夫 。

  与 部分多核芯片不同，Helio X集成有3或更多组，而非惟独2组 解决器内核 。以X20为例，其内置2个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核、4个时钟频率为2GHz的Cortex-A53内核和4个时钟频率为1.4GHz的Cortex-A53内核，集成了ARM Mali-T800图形 解决单元， 支撑4G LTE、802.11ac WiFi衔接，以及用于语音 鉴别的ARM Cortex-M4协 解决器等 。

  与X20相比，X22的速度更快， 部分内核的时钟频率更高，X30则采纳不同的 解决器内核设置，以提供更高的性能 。据了解，X30内置4个时钟频率为2.5 GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为2GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53内核和2个时钟频率为1GHz的Cortex-A53内核，集成了ARM Mali-T880图形 解决单元，最多 支撑4GB运行内存， 支撑 相符5.1版eMMC 标准的存储 设施 。