据外媒报导，因为在电脑芯片上封装更多电路的难度加大，英特尔估计下一代生产工艺将 迟延量产，也便是说10nm工艺制程的Cannonlake架构 解决器将无缘2016年第三季度公布 。

英特尔10nm 解决器跳票(图片来自驱动之家)

    英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)估计，采纳下一代创造技术的芯片可能要到2017年下半年 威力上市 。而依据英特尔的 方案， 接替Skylake的将是同为14nm的Kaby Lake，从英特尔内部的 材料来看这两款 解决差异不大，估计Skylake将在今年第三季度亮相 。

    依照英特尔的“Tick Tock” 策略，其中，Tick 代表 解决器设计在制程上有优化，整体性能不会有太多改善，重要体现为功耗的减低；而Tock则 示意有大的改良， 解决器会采纳崭新的架构，并且性能上有全面的 晋升 。

    但科再奇 示意，创造工艺的改良速度正在放慢， 因此将该 方案 迟延到了2017年下半年 。“近期的技术 普及表明，我们的节奏已经从2年逐渐向2年半 聚拢 。”他说 。“我们估计，在既有路线图之外额外推出的这些产品将带来新的 性能，并将 晋升性能，还协助我们更加顺畅地过渡到10纳米技术 。”柯再奇说 。

    据了解，Skylake 解决器属于“Tock”，制程采纳已有的14nm，然而会引入崭新的架构设计；原本定于明年推出的Cannonlake为“Tick”，制程 晋级到10nm 。

    然而，有关Kaby Lake的 信息并不多，制程上会是14nm工艺，而现在还不确定英特尔会把它在Tick还是Tock 。此外，还有 信息称，Kaby Lake可能会有双核和四核两个版本， 包含Y、U、H以及2个S等级 。其中，面向桌面级产品的S级产品会沿用Skylake 解决器的插槽设计 。