"TICK"路线下的至强E3

首先针对至强E3-1245 解决器来说其更大的核芯显卡面积让22纳米核芯显卡 可以融入更多的图形 解决单元集成型号也变为GT2(HD Graphics P4000) 。IVB架构内置的核芯显卡做了一些列的技术改造：内核面积 扩充、 支撑 OpenGL 3.2、OpenCL 1.1、DirectX 11 、Computer Shader、 晋升整体 3D 性能 。

GT2核芯显卡

22nm 工艺制程新 取舍

IVB架构 解决器属于“TICK-TOCK”的TICK阶段产品，也便是说E3-1245 V2 解决器相比上代架构重要改良的地方是在工艺制程 。崭新的22纳米工艺制程让 解决器 可以在 雷同单位面积内集成更多的晶体管 。

E3-1245 V2 解决器正面

E3-1245 V2 解决器 负面

与主流IVB架构桌面级产品一样，今日测试的 解决器E3-1245采纳LGA 1155接口设计，其内置核芯显卡 。小编今日给这款 解决器搭配Z77主板 。